【computex】intel 英特尔发布平板混合本core m处理器 无需风扇 14nm制程-金沙集团1862cc

在今天开幕的台北computex 2014（台北电脑展）上，intel（）正式发布了首次使用14nm制造工艺的，包括core m和core m vpro在内的两款全新产品，采用了intel第五代14nm broadwell芯片，针对、混合本、、等移动平台。而先于桌面版broadwell发布，在一定程度上也反应了目前市场的转向和趋势。

全新的core m封装面积只有上代产品（应该是atom？）的一半，官方宣称降低了60%的tdp（散热设计功耗），可减少10-45%的耗电量，并提升20-40%的性能。全新的14nm制程带来了更低的功耗、更长的续航以及更少的发热量，core m无需辅助散热就能正常运行。

我们都知道，性能、功耗、发热量是目前制约移动处理器主要元素，如果core m真如宣称那样，在这几个相互制约的方面做到了目前为止最好的平衡，那么这将给高性能移动设备带来全新的进化。由于目前并没有评测报告，我们无法确定core m的具体性能，也无法验证官方的宣传。但使用这款全新处理器的产品已经同在computex 2014上出现了。

transformer book chi t300 12.5英寸混合本，就搭载了这款最新的intel core m。在无需风扇辅助散热之后，chi t300整体机身最厚处降到了14.3毫米，大大超出了的要求。而如果将一侧单独作为平板使用时，chi t300的厚度仅为7.3毫米，这已经低于 air的7.5毫米，虽然我们会觉得这并不是明显的差距，但别忘了它是一款windows平板。最后让我们猜想一下，新一代的macbook air是不是也会跟进呢？